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    沉金工艺，又称电镀金，是一种在PCB板表面镀上一层金的工艺。在PCB打样中，沉金工艺主要用于提高电路的可靠性、耐腐蚀性和导电性。特别是在高频高速电路、高密度互连（HDI）电路等对性能要求较高的场合，沉...
    2026-05-30
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